一份报告指出，苹果的M3 Ultra芯片可能会有80个图形核心供用户使用，这可能是最后一款的M3代芯片，预计将具有巨大的功能。
M1和M2中的Apple Silicon阵容为芯片系列建立了模式，Ultra版有效地提供了Max版本的两倍核心计数和其他元素。这是因为苹果通过互联有效地将两个Max芯片连接在一起，并将它们称为M1 Ultra和M2 Ultra。
在周日为彭博社撰写的《Power On》时事通讯中，马克·古尔曼讨论了M3 Ultra的问题。
古尔曼首先提出，M3 Ultra可能会拥有“多达80个显卡核心”。并解释，几代Apple Silicon都有基础版本，拥有更多CPU和GPU内核的“Pro”，拥有两倍显卡内核的Max，以及与Max相比这两种内核都翻了一番的Ultra。
古尔曼认为，随着测试的开始，Ultra的细节将在几个月内公布，并将在2024年的某个时候推出。
